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供应ANDeMMC测试老化座

斯纳达科技提供美国eMMC测试老化座,该测试老化座同时兼容有球和无球测试;触点采用BeCu材料,有良好的导电性能;下压式结构,便于自动化测试。 ...

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供应TSOP48老化测试座

斯纳达提供芯片功能测试方案及芯片返修方案,TSOP48老化测试座及TSOP通用测试架 ...

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供应高通系列芯片返修CPU芯片植球

斯纳达科技拥有完整的植球工艺,高通系列IC可做以下维修:如MSM6500拆板,MSM6280植球,MSM6290测试,IC测试等BGA返修一站式服务 ...

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供应苹果系列POP封装芯片植球

斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片:A4芯片(APLS0084)返修、A5芯片(K4X2G643GE)植球有独特的处理工艺. ...

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供应TI系列POP封装4430芯片植球

斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片:OMAP4430、OMAP4460有独特的处理工艺;POP芯片匹配芯片有H9TKNNN4KDMP、QRNOM 148A、K3PE7E700M-XGC1. ...

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供应移动电源随身充电器iPhone4手机移动电源

产品特点: à 显示电池电量 à 超长使用寿命 à 无记忆效益 à 超长循环次数。可达500多次循环。即使到达500多次以后仍可保证80%以上的电量 à 具有安全可靠性 à ... ...

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测试治具手扣

弹压式手扣——特供测试治具,ICT治具,功能治具厂家 我司五金事业部制作各类合金件如合金座头,BGA植球治具等合金件。 另有一种标准件ICT治具弹压式手扣。操作方便,并提供使用方... ...

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供应SRD锡球|锡珠|植球工具

________________________________________ à 有铅锡球(Sn63/Pb37),25万粒/瓶 à 无铅锡球(SAC305),25万粒/瓶 ...

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SRD-4055-A BGA合金座头|BGA测试座头

固定定位销采用卡簧式结构,轴不易松动,零件配合效果更佳 一管防两损,用钢管来扣住手扣,手扣不易磨损的同时手扣下压位置也不易磨损 摆动可轻轻摆动,调节压力非常方便 无论是从外观还... ...

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供应BGA合金座头BGA测试治具IC测试座座头

1、采用锌钛合金材料,具有超强金属质感; 2、创新的结构设计,永不磨损; 3、人性化设计,操作方便; 4、压块合理的结构设计,保证IC不移位,减小误判; ...

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电容式手写笔电容触摸屏手写笔

·适用于所有电容触摸屏, 为 iPad / iPhone 安卓系统设备等等提供更好的触控效果 ·笔身为进口环保铜精制而成,不易磨损,经久耐用,精致轻薄,让你的使用更舒适 ·笔身是使用汽车工艺... ...

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