深圳市斯纳达科技有限公司

供应ANDeMMC测试老化座

斯纳达科技提供美国eMMC测试老化座，该测试老化座同时兼容有球和无球测试；触点采用BeCu材料，有良好的导电性能；下压式结构，便于自动化测试。 ...

供应TSOP48老化测试座

斯纳达提供芯片功能测试方案及芯片返修方案，TSOP48老化测试座及TSOP通用测试架 ...

供应高通系列芯片返修CPU芯片植球

斯纳达科技拥有完整的植球工艺，高通系列IC可做以下维修：如MSM6500拆板，MSM6280植球，MSM6290测试，IC测试等BGA返修一站式服务 ...

供应苹果系列POP封装芯片植球

斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片：A4芯片（APLS0084）返修、A5芯片（K4X2G643GE）植球有独特的处理工艺. ...

供应TI系列POP封装4430芯片植球

斯纳达科技针对TI系列POP封装PAD内凹芯片：OMAP4430、OMAP4460有独特的处理工艺；POP芯片匹配芯片有H9TKNNN4KDMP、QRNOM 148A、K3PE7E700M-XGC1. ...

供应移动电源随身充电器iPhone4手机移动电源

产品特点： à 显示电池电量 à 超长使用寿命 à 无记忆效益 à 超长循环次数。可达500多次循环。即使到达500多次以后仍可保证80％以上的电量 à 具有安全可靠性 à ... ...

测试治具手扣

弹压式手扣——特供测试治具，ICT治具，功能治具厂家 我司五金事业部制作各类合金件如合金座头，BGA植球治具等合金件。 另有一种标准件ICT治具弹压式手扣。操作方便，并提供使用方... ...

供应SRD锡球|锡珠|植球工具

________________________________________ à 有铅锡球（Sn63/Pb37），25万粒/瓶 à 无铅锡球（SAC305），25万粒/瓶 ...

SRD-4055-A BGA合金座头|BGA测试座头

固定定位销采用卡簧式结构，轴不易松动，零件配合效果更佳 一管防两损，用钢管来扣住手扣，手扣不易磨损的同时手扣下压位置也不易磨损 摆动可轻轻摆动，调节压力非常方便 无论是从外观还... ...

供应BGA合金座头BGA测试治具IC测试座座头

1、采用锌钛合金材料，具有超强金属质感； 2、创新的结构设计，永不磨损； 3、人性化设计，操作方便； 4、压块合理的结构设计，保证IC不移位，减小误判； ...

电容式手写笔电容触摸屏手写笔

·适用于所有电容触摸屏， 为 iPad / iPhone 安卓系统设备等等提供更好的触控效果 ·笔身为进口环保铜精制而成，不易磨损，经久耐用,精致轻薄，让你的使用更舒适 ·笔身是使用汽车工艺... ...